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表面組裝技術(shù)

  • 類(lèi)　　別：電子信息與人工智能專(zhuān)業(yè)課
  • 書(shū)　　名：表面組裝技術(shù)
  • 主　　編：王麗麗
  • 定　　價(jià)：39.8
  • 開(kāi)　　本：16開(kāi)
  • 時(shí)　　間：2019年10月
  • 出  版  社：北京希望電子出版社
  • 書(shū)　　號(hào)：978-7-83002-726-1

內(nèi)容摘要

        全書(shū)共分為六個(gè)模塊，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)綜述、焊膏印刷工藝、JX-100LED貼片機(jī)貼裝操作、焊接工藝、表面組裝技術(shù)檢測(cè)工藝、表面組裝技術(shù)返修工藝。
        本書(shū)可作為中等職業(yè)學(xué)校SMT專(zhuān)業(yè)或應(yīng)用電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)的教材，也可作為SMT專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品制造工程技術(shù)人員的參考用書(shū)。
 

目錄

模塊一　表面組裝技術(shù)綜述
  課題1　表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝
    任務(wù)一　表面組裝技術(shù)概述
    任務(wù)二　表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝的要求
  課題2　表面組裝技術(shù)生產(chǎn)要素
    任務(wù)一　表面組裝元器件
    任務(wù)二　電路板
 
模塊二　焊膏印刷工藝
  課題1　焊膏
    任務(wù)一　焊膏組成及特性要求
    任務(wù)二　焊膏的選擇、正確使用與保存
  課題2　印刷機(jī)
    任務(wù)一　印刷機(jī)介紹
    任務(wù)二　鋼網(wǎng)安裝及調(diào)試
    任務(wù)三　印刷缺陷分析
 
模塊三　JX-100LED貼片機(jī)貼裝操作
  課題1　JX-100LED貼片機(jī)概述
    任務(wù)一　JX-100LED貼片機(jī)的特點(diǎn)
    任務(wù)二　JX-100LED貼片機(jī)設(shè)備
  課題2　單板基板
    任務(wù)一　基板數(shù)據(jù)
    任務(wù)二　貼片數(shù)據(jù)
    任務(wù)三　元件數(shù)據(jù)
    任務(wù)四　吸取數(shù)據(jù)
  課題3　矩陣電路板基板
    任務(wù)一　矩陣電路板基板標(biāo)記貼裝操作
    任務(wù)二　矩陣電路板電路標(biāo)記貼裝操作
  課題4　非矩陣電路板基板
    任務(wù)一　非矩陣電路板基板標(biāo)記貼裝操作
    任務(wù)二　非矩陣電路板電路標(biāo)記貼裝操作
 
模塊四　焊接工藝
  課題1　再流焊工藝
    任務(wù)一　再流焊工藝流程
    任務(wù)二　再流焊缺陷分析
  課題2　波峰焊工藝
    任務(wù)一　波峰焊機(jī)設(shè)備組成及工藝流程
    任務(wù)二　波峰焊接中常見(jiàn)的焊接缺陷
    任務(wù)三　波峰焊機(jī)的評(píng)估與選購(gòu)注意事項(xiàng)
 
模塊五　表面組裝技術(shù)檢測(cè)工藝
  課題1　生產(chǎn)前物料檢測(cè)
    任務(wù)　生產(chǎn)前物料檢測(cè)的方法
  課題2　成品檢測(cè)
    任務(wù)　成品檢測(cè)的方法
 
模塊六　表面組裝技術(shù)返修工藝
  課題1　返修工藝
    任務(wù)　返修工藝概述
  課題2　返修操作
    任務(wù)　常見(jiàn)返修工藝的操作流程
 
參考文獻(xiàn)

主編信息

王麗麗，吉林省經(jīng)濟(jì)管理干部學(xué)院

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